창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MLB-201009-0600L-N2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MLB-201009-0600L-N2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MLB-201009-0600L-N2 | |
관련 링크 | MLB-201009-, MLB-201009-0600L-N2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
GURB5H60HE3/45 | DIODE GEN PURP 600V 5A TO263AB | GURB5H60HE3/45.pdf | ||
S1210R-332K | 3.3µH Shielded Inductor 449mA 800 mOhm Max 1210 (3225 Metric) | S1210R-332K.pdf | ||
RNX038200MFNEE | RES 200M OHM 1% 200 PPM 1W | RNX038200MFNEE.pdf | ||
AD7880UQ/883 | AD7880UQ/883 AD DIP | AD7880UQ/883.pdf | ||
TE28F160B3BA11 | TE28F160B3BA11 INTEL TSOP | TE28F160B3BA11.pdf | ||
C8FRR12N655GA | C8FRR12N655GA MITSUMI SMD or Through Hole | C8FRR12N655GA.pdf | ||
VGC7224-0319 | VGC7224-0319 VLSI SMD | VGC7224-0319.pdf | ||
F54F257 | F54F257 FSC CDIP | F54F257.pdf | ||
HEF4073P | HEF4073P PHL DIP | HEF4073P.pdf | ||
TSOP59336 | TSOP59336 VISHAY DIP-3 | TSOP59336.pdf | ||
L1117LG-2.85 | L1117LG-2.85 NIKO-SEM SOT223 | L1117LG-2.85.pdf |