창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MLAS100-6-C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MLAS100-6-C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MLAS100-6-C | |
| 관련 링크 | MLAS10, MLAS100-6-C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TNPW121056R0BEEA | RES SMD 56 OHM 0.1% 1/3W 1210 | TNPW121056R0BEEA.pdf | |
![]() | CRCW04023R09FKEDHP | RES SMD 3.09 OHM 1% 1/5W 0402 | CRCW04023R09FKEDHP.pdf | |
![]() | HZ1005U601TF | HZ1005U601TF sunlord/ SMD or Through Hole | HZ1005U601TF.pdf | |
![]() | TCC7901-OOBX-YNR-AG | TCC7901-OOBX-YNR-AG TELECHIS BGA | TCC7901-OOBX-YNR-AG.pdf | |
![]() | S-89824CNBB-B8J-TF | S-89824CNBB-B8J-TF SEK SOT223 | S-89824CNBB-B8J-TF.pdf | |
![]() | F28F008SA-200 | F28F008SA-200 INTEL SMD or Through Hole | F28F008SA-200.pdf | |
![]() | CD4023UBF | CD4023UBF RCA DIP | CD4023UBF.pdf | |
![]() | 2PF2-0007 | 2PF2-0007 ORIGINAL BGA | 2PF2-0007.pdf | |
![]() | MMK5682K100J01L16.5T | MMK5682K100J01L16.5T KEMET DIP | MMK5682K100J01L16.5T.pdf | |
![]() | TPS802 | TPS802 TOSHIBA DIP-3 | TPS802.pdf | |
![]() | MAX3516EUPCC | MAX3516EUPCC MAX TSSOP-20 | MAX3516EUPCC.pdf | |
![]() | AXK854135 | AXK854135 NAIS PCS | AXK854135.pdf |