창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ML8870CE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ML8870CE | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ML8870CE | |
| 관련 링크 | ML88, ML8870CE 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | F971D105KAA | 1µF Molded Tantalum Capacitors 20V 1206 (3216 Metric) 7.5 Ohm 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) | F971D105KAA.pdf | |
![]() | PLA140HAS | IC RELAY SS SP-NO 400V 6-SMD | PLA140HAS.pdf | |
![]() | DAC8531IDRBT+ | DAC8531IDRBT+ TI BGA | DAC8531IDRBT+.pdf | |
![]() | 1102855-7 | 1102855-7 TYCO SMD or Through Hole | 1102855-7.pdf | |
![]() | P82488-047 | P82488-047 MICROCHIP DIP18 | P82488-047.pdf | |
![]() | ADC10158CN | ADC10158CN NS DIP-28 | ADC10158CN.pdf | |
![]() | BUP600AP | BUP600AP BB DIP-8 | BUP600AP.pdf | |
![]() | 2SC3303S-Y | 2SC3303S-Y TOSHIBA SOT-252 | 2SC3303S-Y.pdf | |
![]() | 1210-23.7R | 1210-23.7R ORIGINAL SMD or Through Hole | 1210-23.7R.pdf | |
![]() | JCR6V50W20H/G1 | JCR6V50W20H/G1 IWASAKI SMD or Through Hole | JCR6V50W20H/G1.pdf | |
![]() | LP3981IMM-2.5 NOPB | LP3981IMM-2.5 NOPB NS MSOP-8 | LP3981IMM-2.5 NOPB.pdf | |
![]() | 50RGV0.47M4X5.5 | 50RGV0.47M4X5.5 Rubycon DIP-2 | 50RGV0.47M4X5.5.pdf |