창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ML67Q4003-1NNNTC03A7 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ML67Q4003-1NNNTC03A7 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ML67Q4003-1NNNTC03A7 | |
관련 링크 | ML67Q4003-1N, ML67Q4003-1NNNTC03A7 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | UVR2E3R3MPD | 3.3µF 250V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 85°C | UVR2E3R3MPD.pdf | |
![]() | GCM188R72A103KA37D | 10000pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GCM188R72A103KA37D.pdf | |
![]() | 04023U6R8BAT2A | 6.8pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | 04023U6R8BAT2A.pdf | |
![]() | HY58163210-8F | HY58163210-8F HYNIX QFP | HY58163210-8F.pdf | |
![]() | TDA2461 C1 | TDA2461 C1 SIE DIP-20 | TDA2461 C1.pdf | |
![]() | TMC57384CF13 | TMC57384CF13 TI TCP | TMC57384CF13.pdf | |
![]() | TLP3506GB | TLP3506GB TOSHIBA DIP-6 | TLP3506GB.pdf | |
![]() | DS1100Z-20+TR | DS1100Z-20+TR MAXIM SOP-8 | DS1100Z-20+TR.pdf | |
![]() | SR4P2-A1 | SR4P2-A1 Honeywell SMD or Through Hole | SR4P2-A1.pdf | |
![]() | BSME6R3ETD471MJC5S | BSME6R3ETD471MJC5S Chemi-con NA | BSME6R3ETD471MJC5S.pdf | |
![]() | FMP100JT-52-33K | FMP100JT-52-33K YAGEO DIP | FMP100JT-52-33K.pdf | |
![]() | LLE15370X | LLE15370X PHILIPS SMD or Through Hole | LLE15370X.pdf |