창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ML674000TBZ03A | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ML674000TBZ03A | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ML674000TBZ03A | |
관련 링크 | ML674000, ML674000TBZ03A 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | LQP03TG3N2C02D | 3.2nH Unshielded Thin Film Inductor 400mA 320 mOhm Max 0201 (0603 Metric) | LQP03TG3N2C02D.pdf | |
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![]() | MBB02070C7870FC100 | RES 787 OHM 0.6W 1% AXIAL | MBB02070C7870FC100.pdf | |
![]() | MGA-725M4-BLK | RF Amplifier IC CDMA, TDMA, PCS 100MHz ~ 6GHz MiniPak 1412 | MGA-725M4-BLK.pdf | |
![]() | ADXL346ACCZ-RL7 | Accelerometer X, Y, Z Axis ±2g, 4g, 8g, 16g 0.05Hz ~ 1.6kHz 16-LGA (3x3) | ADXL346ACCZ-RL7.pdf | |
![]() | C2220X224K501T | C2220X224K501T HEC SMD or Through Hole | C2220X224K501T.pdf | |
![]() | INGH-252025903-1 | INGH-252025903-1 HENGGETECHNOLOGY SMD or Through Hole | INGH-252025903-1.pdf | |
![]() | HJ605 | HJ605 ORIGINAL SOP | HJ605.pdf | |
![]() | XC9207A28CMR | XC9207A28CMR TOREX SOT25 | XC9207A28CMR.pdf | |
![]() | G4D-212P-12V | G4D-212P-12V OMRON SMD or Through Hole | G4D-212P-12V.pdf | |
![]() | AL008D708FI01 | AL008D708FI01 ORIGINAL BGA | AL008D708FI01.pdf | |
![]() | TS555CNe3 ST12+ | TS555CNe3 ST12+ ST DIP8 | TS555CNe3 ST12+.pdf |