창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ML674000LA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ML674000LA | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ML674000LA | |
| 관련 링크 | ML6740, ML674000LA 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C907U180JZSDBAWL45 | 18pF 440VAC 세라믹 커패시터 SL 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | C907U180JZSDBAWL45.pdf | |
![]() | LQP02TN0N6B02D | 0.6nH Unshielded Inductor 320mA 500 mOhm Max 01005 (0402 Metric) | LQP02TN0N6B02D.pdf | |
![]() | CRCW020141R2FNED | RES SMD 41.2 OHM 1% 1/20W 0201 | CRCW020141R2FNED.pdf | |
![]() | CMF5569K000BERE70 | RES 69K OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF5569K000BERE70.pdf | |
![]() | LP-2900 | LP-2900 LEAP SMD or Through Hole | LP-2900.pdf | |
![]() | LMC6082BIN | LMC6082BIN NSC DIP-8 | LMC6082BIN.pdf | |
![]() | TC7PG17AFE | TC7PG17AFE TOSHIBA SMD or Through Hole | TC7PG17AFE.pdf | |
![]() | 50YK0.47M5X11 | 50YK0.47M5X11 RUBYCON DIP | 50YK0.47M5X11.pdf | |
![]() | AM79R70-1JC/T | AM79R70-1JC/T AMD PLCC32 | AM79R70-1JC/T.pdf | |
![]() | GA32-4R7M | GA32-4R7M ORIGINAL SMD or Through Hole | GA32-4R7M.pdf | |
![]() | MCP73123 | MCP73123 Microchip SMD or Through Hole | MCP73123.pdf | |
![]() | LM2596S-ADJ TO263 | LM2596S-ADJ TO263 NULL NULL | LM2596S-ADJ TO263.pdf |