창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ML63512-133TBZ03B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ML63512-133TBZ03B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ML63512-133TBZ03B | |
| 관련 링크 | ML63512-13, ML63512-133TBZ03B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MA-506 36.0000M-C3: ROHS | 36MHz ±50ppm 수정 18pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, J-리드(Lead) | MA-506 36.0000M-C3: ROHS.pdf | |
![]() | IDT2308-2DCGI | IDT2308-2DCGI N/A NC | IDT2308-2DCGI.pdf | |
![]() | 0603 68PF 50V NPO 5% | 0603 68PF 50V NPO 5% TDK SMD or Through Hole | 0603 68PF 50V NPO 5%.pdf | |
![]() | YGE-0002B | YGE-0002B YY HYBRID | YGE-0002B.pdf | |
![]() | CMKZ5224B | CMKZ5224B CENTRAL SMD or Through Hole | CMKZ5224B.pdf | |
![]() | 19154-0028 | 19154-0028 MOLEX SMD or Through Hole | 19154-0028.pdf | |
![]() | L3WXN | L3WXN ORIGINAL TSSOPJW-8 | L3WXN.pdf | |
![]() | CXG1121TN | CXG1121TN SONY TSSOP-16 | CXG1121TN.pdf | |
![]() | UM9508P | UM9508P UMC DIP16 | UM9508P.pdf | |
![]() | EC596518E-E-7 | EC596518E-E-7 ORIGINAL BGA | EC596518E-E-7.pdf | |
![]() | IBM25PPC405GPR-3BB26 | IBM25PPC405GPR-3BB26 IBM BGA | IBM25PPC405GPR-3BB26.pdf | |
![]() | MAX1726EUK50-T (T/R) | MAX1726EUK50-T (T/R) MAXIM SMD or Through Hole | MAX1726EUK50-T (T/R).pdf |