창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ML62402TBG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ML62402TBG | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-92 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ML62402TBG | |
| 관련 링크 | ML6240, ML62402TBG 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 860010578017 | 1000µF 35V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 85°C | 860010578017.pdf | |
![]() | 416F27135CST | 27.12MHz ±30ppm 수정 시리즈 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27135CST.pdf | |
![]() | MK132-137-1% | MK132-137-1% Caddock SMD or Through Hole | MK132-137-1%.pdf | |
![]() | SMDA36C | SMDA36C PROTEK SOP8 | SMDA36C.pdf | |
![]() | 30H80028-OOM | 30H80028-OOM HTC BGA | 30H80028-OOM.pdf | |
![]() | 34095A | 34095A MICROCHIP DIP | 34095A.pdf | |
![]() | TMS470R1A64PNT | TMS470R1A64PNT TI SMD or Through Hole | TMS470R1A64PNT.pdf | |
![]() | BSME250EC5102ML25S | BSME250EC5102ML25S Chemi-con NA | BSME250EC5102ML25S.pdf | |
![]() | YSM-QPD-4023 | YSM-QPD-4023 ORIGINAL SMD or Through Hole | YSM-QPD-4023.pdf | |
![]() | DM16M36L6GSJ | DM16M36L6GSJ Samsung Bag | DM16M36L6GSJ.pdf |