창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ML62272PR/BIN5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ML62272PR/BIN5 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-89 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ML62272PR/BIN5 | |
| 관련 링크 | ML62272P, ML62272PR/BIN5 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | EL817SCD-TD | EL817SCD-TD EVERLIG SMD or Through Hole | EL817SCD-TD.pdf | |
![]() | AM79R101-2JC | AM79R101-2JC AMD PLCC | AM79R101-2JC.pdf | |
![]() | SZL-WL-C | SZL-WL-C Honeywell ROHS | SZL-WL-C.pdf | |
![]() | NH82801FBM-SL89K-MM | NH82801FBM-SL89K-MM INTEL SMD or Through Hole | NH82801FBM-SL89K-MM.pdf | |
![]() | XCV1000-5FG680 | XCV1000-5FG680 XILINX BGA | XCV1000-5FG680.pdf | |
![]() | 91931-41141 | 91931-41141 FCI SMD or Through Hole | 91931-41141.pdf |