창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ML6209B602PRG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ML6209B602PRG | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-89-5L | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ML6209B602PRG | |
| 관련 링크 | ML6209B, ML6209B602PRG 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 890324023015 | 0.047µF Film Capacitor 275V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.512" L x 0.177" W (13.00mm x 4.50mm) | 890324023015.pdf | |
![]() | SIT9002AC-33H18DT | 1MHz ~ 220MHz CML MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 1.8V 51mA | SIT9002AC-33H18DT.pdf | |
| SI7220DN-T1-GE3 | MOSFET 2N-CH 60V 3.4A 1212-8 | SI7220DN-T1-GE3.pdf | ||
![]() | 3090-822K | 8.2µH Unshielded Inductor 130mA 4.5 Ohm Max Nonstandard | 3090-822K.pdf | |
![]() | RC0805FR-072K8L | RES SMD 2.8K OHM 1% 1/8W 0805 | RC0805FR-072K8L.pdf | |
![]() | 50P7.5-JMCS-G-B-TF(LF)(SN) | 50P7.5-JMCS-G-B-TF(LF)(SN) JST Connector | 50P7.5-JMCS-G-B-TF(LF)(SN).pdf | |
![]() | CL10C330JBNC 0603-33P | CL10C330JBNC 0603-33P SAMSUNG SMD or Through Hole | CL10C330JBNC 0603-33P.pdf | |
![]() | AM26LS32DE | AM26LS32DE AMD DIP | AM26LS32DE.pdf | |
![]() | AM2910APCB | AM2910APCB AMD DIP-40 | AM2910APCB.pdf | |
![]() | MB43463FP | MB43463FP FUJITSU SOP-16 | MB43463FP.pdf | |
![]() | MC889L | MC889L MOT DIP14 | MC889L.pdf |