창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ML6204B183MRG | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ML6204B183MRG | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT-163 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ML6204B183MRG | |
관련 링크 | ML6204B, ML6204B183MRG 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 1537-710K | 1.5µH Shielded Inductor 895mA 180 mOhm Axial | 1537-710K.pdf | |
![]() | D3FJ10(5063) | D3FJ10(5063) ORIGINAL SMD or Through Hole | D3FJ10(5063).pdf | |
![]() | VS19 | VS19 ORIGINAL SMD or Through Hole | VS19.pdf | |
![]() | TNETW1100BGHHR | TNETW1100BGHHR TI BGA | TNETW1100BGHHR.pdf | |
![]() | CDR34BX333BKSR | CDR34BX333BKSR AVX SMD | CDR34BX333BKSR.pdf | |
![]() | CPV364MU | CPV364MU IR SMD or Through Hole | CPV364MU.pdf | |
![]() | Y6237- | Y6237- JAPAN TSSOP20 | Y6237-.pdf | |
![]() | 24LC02B-I/SN (e3,P | 24LC02B-I/SN (e3,P MICROCHIP 3.9mm-8 | 24LC02B-I/SN (e3,P.pdf | |
![]() | 9338PCQR | 9338PCQR NationalSemiconductor SMD or Through Hole | 9338PCQR.pdf | |
![]() | HDMP-2404 | HDMP-2404 HDMP QFN | HDMP-2404.pdf |