창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ML61C502PR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ML61C502PR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-89 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ML61C502PR | |
| 관련 링크 | ML61C5, ML61C502PR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F40633IAR | 40.61MHz ±30ppm 수정 10pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40633IAR.pdf | |
![]() | AF1210FR-07274RL | RES SMD 274 OHM 1% 1/2W 1210 | AF1210FR-07274RL.pdf | |
![]() | CMF5013K300FHEB | RES 13.3K OHM 1/4W 1% AXIAL | CMF5013K300FHEB.pdf | |
![]() | CR21106JT | CR21106JT asj INSTOCKPACK10000 | CR21106JT.pdf | |
![]() | X850(AGP) 215RAGCGA11F | X850(AGP) 215RAGCGA11F ATI BGA | X850(AGP) 215RAGCGA11F.pdf | |
![]() | DL610-125 | DL610-125 DATATRONIC ZIP | DL610-125.pdf | |
![]() | CD4033BEY | CD4033BEY RCA/HARRIS/TI SMD or Through Hole | CD4033BEY.pdf | |
![]() | 123 CL23B | 123 CL23B ORIGINAL SMD or Through Hole | 123 CL23B.pdf | |
![]() | SCD7805BTG | SCD7805BTG ON SMD or Through Hole | SCD7805BTG.pdf | |
![]() | QCPL-0870#500 | QCPL-0870#500 ORIGINAL SOP | QCPL-0870#500.pdf | |
![]() | IDT79S334J | IDT79S334J IDT EVALBOARD | IDT79S334J.pdf |