창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ML61C232PR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ML61C232PR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-89-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ML61C232PR | |
| 관련 링크 | ML61C2, ML61C232PR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RN73C2A10R5BTG | RES SMD 10.5 OHM 0.1% 1/10W 0805 | RN73C2A10R5BTG.pdf | |
![]() | NKN-50JR-52-0R15 | RES 0.15 OHM 1/2W 5% AXIAL | NKN-50JR-52-0R15.pdf | |
![]() | KTA1705-Y-U | KTA1705-Y-U KEC TO-126 | KTA1705-Y-U.pdf | |
![]() | MAX333AEPP+ | MAX333AEPP+ MAX SMD or Through Hole | MAX333AEPP+.pdf | |
![]() | W78L054C40DL | W78L054C40DL WINBOND SMD or Through Hole | W78L054C40DL.pdf | |
![]() | CL324 | CL324 Chiplink DIP14SOP14 | CL324.pdf | |
![]() | LH52256L-90 | LH52256L-90 SHARP DIP | LH52256L-90.pdf | |
![]() | B641-2T | B641-2T CRYDOM MODULE | B641-2T.pdf | |
![]() | PNX8935E/M1.557 | PNX8935E/M1.557 NXP na | PNX8935E/M1.557.pdf | |
![]() | SNJ54BCT540W | SNJ54BCT540W TI SMD or Through Hole | SNJ54BCT540W.pdf | |
![]() | M30280F6HP BU5 | M30280F6HP BU5 RENESAS QFP80 | M30280F6HP BU5.pdf | |
![]() | RJ23R3CAOET | RJ23R3CAOET SHARP SOP | RJ23R3CAOET.pdf |