창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ML610Q409P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ML610Q409P | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ML610Q409P | |
| 관련 링크 | ML610Q, ML610Q409P 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CGA2B2C0G1H390J050BA | 39pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CGA2B2C0G1H390J050BA.pdf | |
![]() | SA105C153MAA | 0.015µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 축방향 0.100" Dia x 0.170" L(2.54mm x 4.32mm) | SA105C153MAA.pdf | |
![]() | TS250F33IDT | 25MHz ±30ppm 수정 18pF 30옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | TS250F33IDT.pdf | |
![]() | MK27326 | MK27326 ICS TSSOP-16 | MK27326.pdf | |
![]() | W78L051A24DL | W78L051A24DL WINBOND DIP40 | W78L051A24DL.pdf | |
![]() | T330A106K010AS | T330A106K010AS KEMET DIP | T330A106K010AS.pdf | |
![]() | 40250V1 | 40250V1 ORIGINAL TO-66 | 40250V1.pdf | |
![]() | G911TD4B | G911TD4B GMT TO-92 | G911TD4B.pdf | |
![]() | TLFGE53T | TLFGE53T TOSHIBA ROHS | TLFGE53T.pdf | |
![]() | MBR30H35PT | MBR30H35PT VISHAY TO-3P | MBR30H35PT.pdf | |
![]() | tg110-s050n2rlt | tg110-s050n2rlt hlo SMD or Through Hole | tg110-s050n2rlt.pdf | |
![]() | PS9858-2-F3 | PS9858-2-F3 NEC SOP8 | PS9858-2-F3.pdf |