창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ML60851ETB010 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ML60851ETB010 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ML60851ETB010 | |
관련 링크 | ML60851, ML60851ETB010 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 402F30033CAT | 30MHz ±30ppm 수정 10pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F30033CAT.pdf | |
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![]() | SRF1280A-820M | Shielded 2 Coil Inductor Array 328µH Inductance - Connected in Series 82µH Inductance - Connected in Parallel 153 mOhm Max DC Resistance (DCR) - Parallel 2.09A Nonstandard | SRF1280A-820M.pdf | |
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![]() | RD30M(M)-T1B | RD30M(M)-T1B NEC SMD or Through Hole | RD30M(M)-T1B.pdf | |
![]() | PLVDS96L3 | PLVDS96L3 TI SOP | PLVDS96L3.pdf | |
![]() | 16MXC39000M30X45 | 16MXC39000M30X45 Rubycon DIP | 16MXC39000M30X45.pdf | |
![]() | 150HF20 | 150HF20 ORIGINAL SMD or Through Hole | 150HF20.pdf | |
![]() | M5072TESP | M5072TESP ORIGINAL SMD or Through Hole | M5072TESP.pdf | |
![]() | CLKB-DOL | CLKB-DOL MX SOP14 | CLKB-DOL.pdf | |
![]() | TNCP0J106MTRXF | TNCP0J106MTRXF HITACHI SMT | TNCP0J106MTRXF.pdf |