창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ML5824DM | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ML5824DM | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFN28 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ML5824DM | |
| 관련 링크 | ML58, ML5824DM 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CGA5H3C0G2E562J115AA | 5600pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CGA5H3C0G2E562J115AA.pdf | |
![]() | GL169F23CET | 16.9344MHz ±20ppm 수정 20pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL169F23CET.pdf | |
| AV-10.000MBGV-T | 10MHz ±50ppm 수정 8pF 200옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | AV-10.000MBGV-T.pdf | ||
![]() | 406C33B13M22500 | 13.225MHz ±30ppm 수정 13pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 406C33B13M22500.pdf | |
![]() | RMCF0603FT147K | RES SMD 147K OHM 1% 1/10W 0603 | RMCF0603FT147K.pdf | |
![]() | N710018 | N710018 PHILIPS SSOP | N710018.pdf | |
![]() | K4T51163QC-ZCF7 | K4T51163QC-ZCF7 SAMSUNG FBGA | K4T51163QC-ZCF7.pdf | |
![]() | X51X04 | X51X04 MOTOROLA SMD or Through Hole | X51X04.pdf | |
![]() | ETD54/28/19-3C90 | ETD54/28/19-3C90 FERROX SMD or Through Hole | ETD54/28/19-3C90.pdf | |
![]() | BU6326KU | BU6326KU ORIGINAL SMD or Through Hole | BU6326KU.pdf | |
![]() | KTC3112-B-AT/P | KTC3112-B-AT/P KEC- TO-92 | KTC3112-B-AT/P.pdf | |
![]() | LMC567CNNOPB | LMC567CNNOPB nsc SMD or Through Hole | LMC567CNNOPB.pdf |