창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ML5-6/30/115 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ML5-6/30/115 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ML5-6/30/115 | |
관련 링크 | ML5-6/3, ML5-6/30/115 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | HKQ0603U1N1S-T | 1.1nH Unshielded Multilayer Inductor 850mA 70 mOhm Max 0201 (0603 Metric) | HKQ0603U1N1S-T.pdf | |
![]() | 160-154GS | 150µH Unshielded Inductor 80mA 18 Ohm Max 2-SMD | 160-154GS.pdf | |
![]() | RNCF0805DKT40K2 | RES SMD 40.2K OHM 0.5% 1/8W 0805 | RNCF0805DKT40K2.pdf | |
![]() | CRCW02011K82FKED | RES SMD 1.82K OHM 1% 1/20W 0201 | CRCW02011K82FKED.pdf | |
![]() | KS181-RTK | KS181-RTK KEC SOT23 | KS181-RTK.pdf | |
![]() | LSISAS1068EB3 B2 | LSISAS1068EB3 B2 LSI BGA | LSISAS1068EB3 B2.pdf | |
![]() | 446660691 | 446660691 N/A NA | 446660691.pdf | |
![]() | 216PWAVA12FG(M64-S) | 216PWAVA12FG(M64-S) ATI BGA | 216PWAVA12FG(M64-S).pdf | |
![]() | B6803112 | B6803112 OKW SMD or Through Hole | B6803112.pdf | |
![]() | B37981M1103K54 | B37981M1103K54 EPCOS SMD or Through Hole | B37981M1103K54.pdf | |
![]() | PIC16C54C-04 / SO | PIC16C54C-04 / SO MICROCHIP SOP-18 | PIC16C54C-04 / SO.pdf | |
![]() | CXP1003S | CXP1003S ORIGINAL SMD or Through Hole | CXP1003S.pdf |