창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ML4868-6 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ML4868-6 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ML4868-6 | |
| 관련 링크 | ML48, ML4868-6 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 08053C225MAT2A | 2.2µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | 08053C225MAT2A.pdf | |
![]() | 8Z-19.200MAAE-T | 19.2MHz ±30ppm 수정 12pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 8Z-19.200MAAE-T.pdf | |
![]() | XQEAWT-H0-0000-00000HBF6 | LED Lighting XLamp® XQ-E White, Warm 3750K 2.9V 350mA 120° 2-SMD, No Lead | XQEAWT-H0-0000-00000HBF6.pdf | |
![]() | MCR10EZHFLR560 | RES SMD 0.56 OHM 1% 1/4W 0805 | MCR10EZHFLR560.pdf | |
![]() | RL0YBE00 | RL0YBE00 INTEL BGA | RL0YBE00.pdf | |
![]() | PAL12L6ACN | PAL12L6ACN NS DIP | PAL12L6ACN.pdf | |
![]() | LX8385-XXCD | LX8385-XXCD MICROSEMI SOT-263 | LX8385-XXCD.pdf | |
![]() | M29W400DB-55 | M29W400DB-55 ST SMD or Through Hole | M29W400DB-55.pdf | |
![]() | VUO52-06NO1 | VUO52-06NO1 IXYS SMD or Through Hole | VUO52-06NO1.pdf | |
![]() | KME50V1000UF | KME50V1000UF ORIGINAL SMD or Through Hole | KME50V1000UF.pdf | |
![]() | BSM100GB120DN2K. | BSM100GB120DN2K. Infineon SMD or Through Hole | BSM100GB120DN2K..pdf | |
![]() | PJSD36CW | PJSD36CW ORIGINAL SOD-323 | PJSD36CW.pdf |