창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ML4824CP1/32 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ML4824CP1/32 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ML4824CP1/32 | |
관련 링크 | ML4824C, ML4824CP1/32 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
12103A472FAT2A | 4700pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | 12103A472FAT2A.pdf | ||
VJ1812Y391JBPAT4X | 390pF 250V 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.183" L x 0.126" W(4.65mm x 3.20mm) | VJ1812Y391JBPAT4X.pdf | ||
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LM7908CK | LM7908CK NS SH9126 | LM7908CK.pdf | ||
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RVG3A08-101VM-TP | RVG3A08-101VM-TP MURATA SMD or Through Hole | RVG3A08-101VM-TP.pdf | ||
F603 | F603 N/A QFN | F603.pdf | ||
XC3S150E-6FGG456I | XC3S150E-6FGG456I XILINX BGA | XC3S150E-6FGG456I.pdf | ||
TDA6107JF/N1 | TDA6107JF/N1 NXP ZIP-9 | TDA6107JF/N1.pdf | ||
TMP6753 | TMP6753 TOSHIBA SMD or Through Hole | TMP6753.pdf |