창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ML269698 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ML269698 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP20 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ML269698 | |
관련 링크 | ML26, ML269698 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 402F192XXCJT | 19.2MHz ±15ppm 수정 9pF 300옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F192XXCJT.pdf | |
![]() | NLV32T-471J-PFD | 470µH Unshielded Wirewound Inductor 25mA 40 Ohm Max 1210 (3225 Metric) | NLV32T-471J-PFD.pdf | |
![]() | B78148S1153J | 15µH Unshielded Wirewound Inductor 610mA 600 mOhm Max Radial | B78148S1153J.pdf | |
![]() | 4000-68000-006 | 4000-68000-006 MURR null | 4000-68000-006.pdf | |
![]() | IMB6 T108 | IMB6 T108 ROHM SOT-163 | IMB6 T108.pdf | |
![]() | UGP15J | UGP15J LRC DO-15 | UGP15J.pdf | |
![]() | HSP80-0 | HSP80-0 MICROCHIP SMD | HSP80-0.pdf | |
![]() | BA033LBSG -TR | BA033LBSG -TR ROHM SMD or Through Hole | BA033LBSG -TR.pdf | |
![]() | MOC5007G | MOC5007G ISOCOM DIPSOP | MOC5007G.pdf | |
![]() | CAM035 | CAM035 MERITECH SMD or Through Hole | CAM035.pdf |