창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ML26698-908 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ML26698-908 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ML26698-908 | |
| 관련 링크 | ML2669, ML26698-908 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0481001.HXL | FUSE INDICATING 1A 125VAC/VDC | 0481001.HXL.pdf | |
![]() | 67XR2K | 67XR2K BI SMD or Through Hole | 67XR2K.pdf | |
![]() | PDZ5V6BA | PDZ5V6BA ph SMD or Through Hole | PDZ5V6BA.pdf | |
![]() | NAND98R3M4 | NAND98R3M4 ST BGA | NAND98R3M4.pdf | |
![]() | PCM1800EG/2K | PCM1800EG/2K TI/BB SSOP-24 | PCM1800EG/2K.pdf | |
![]() | C4066B | C4066B TI SOP14 | C4066B.pdf | |
![]() | 2SA1576-T106Q | 2SA1576-T106Q ORIGINAL SMD or Through Hole | 2SA1576-T106Q.pdf | |
![]() | HIR323C/HO | HIR323C/HO EL DIP | HIR323C/HO.pdf | |
![]() | NCV8855BMNR2GEVB | NCV8855BMNR2GEVB ONSemiconductor SMD or Through Hole | NCV8855BMNR2GEVB.pdf | |
![]() | TI SN74AHC1G32DBVR | TI SN74AHC1G32DBVR TI SMD or Through Hole | TI SN74AHC1G32DBVR.pdf | |
![]() | NRWP102M63V16X25F | NRWP102M63V16X25F NICCOMP DIP | NRWP102M63V16X25F.pdf |