창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ML26698-902 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ML26698-902 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ML26698-902 | |
| 관련 링크 | ML2669, ML26698-902 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ABLS-15.000MHZ-B4-T | 15MHz ±30ppm 수정 18pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ABLS-15.000MHZ-B4-T.pdf | |
![]() | HLZ30007Z8R000KJ | RES CHAS MNT 8 OHM 10% 300W | HLZ30007Z8R000KJ.pdf | |
![]() | RP73D2B3K65BTDF | RES SMD 3.65K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RP73D2B3K65BTDF.pdf | |
![]() | EDZ6.8B 6.8V | EDZ6.8B 6.8V ROHM SOD523 | EDZ6.8B 6.8V.pdf | |
![]() | HY61C16AP-55 | HY61C16AP-55 ORIGINAL DIP | HY61C16AP-55.pdf | |
![]() | HKOE605 | HKOE605 ORIGINAL SMD or Through Hole | HKOE605.pdf | |
![]() | PEI 2J472 J | PEI 2J472 J HBCKAY SMD or Through Hole | PEI 2J472 J.pdf | |
![]() | C03CTH-D201 | C03CTH-D201 TAIYOSHA SMD or Through Hole | C03CTH-D201.pdf | |
![]() | BT8474KPF 28474-16 | BT8474KPF 28474-16 BT QFP | BT8474KPF 28474-16.pdf | |
![]() | P5804 | P5804 SHARPLED SMD or Through Hole | P5804.pdf |