창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ML2526 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ML2526 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ML2526 | |
관련 링크 | ML2, ML2526 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
B43254F2477M | 470µF 250V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 3000 Hrs @ 105°C | B43254F2477M.pdf | ||
125PSB152K4R | 1.2µF Film Capacitor 650V 1500V (1.5kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial - 4 Leads 2.264" L x 1.181" W (57.50mm x 30.00mm) | 125PSB152K4R.pdf | ||
SMCJ6066/TR13 | TVS DIODE 105VWM 191VC SMCJ | SMCJ6066/TR13.pdf | ||
BZD23-C3V6 | BZD23-C3V6 Phi DIP | BZD23-C3V6.pdf | ||
NDF915 | NDF915 ORIGINAL SOP16 | NDF915.pdf | ||
CTM-26S | CTM-26S SanKen TO-220 | CTM-26S.pdf | ||
TISP3150F3D | TISP3150F3D BOURNS SMD or Through Hole | TISP3150F3D.pdf | ||
S1L50752F20M000(HE6-0094) | S1L50752F20M000(HE6-0094) SEIKOEPSON SMD or Through Hole | S1L50752F20M000(HE6-0094).pdf | ||
ICM7228DMJI/883B | ICM7228DMJI/883B HARRIS CERDIP-28 | ICM7228DMJI/883B.pdf | ||
IDT54FCT645CTDB | IDT54FCT645CTDB IDT CDIP | IDT54FCT645CTDB.pdf | ||
MTM6N80 | MTM6N80 MOTOROLA TO-3 | MTM6N80.pdf | ||
B57234-S509-M | B57234-S509-M EPCOS ORIGINAL | B57234-S509-M.pdf |