창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ML2375 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ML2375 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PLCC28 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ML2375 | |
| 관련 링크 | ML2, ML2375 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 7427806 | Solid Free Hanging Ferrite Core 65 Ohm @ 100MHz ID 1.633" W x 0.019" H (41.50mm x 0.50mm) OD 1.811" W x 0.197" H (46.00mm x 5.00mm) Length 0.472" (12.00mm) | 7427806.pdf | |
![]() | CRGH2512F953R | RES SMD 953 OHM 1% 2W 2512 | CRGH2512F953R.pdf | |
![]() | MC9RS08KB2CSC | MC9RS08KB2CSC Freescale SMD or Through Hole | MC9RS08KB2CSC.pdf | |
![]() | 74LV245D,112 | 74LV245D,112 NXP SMD or Through Hole | 74LV245D,112.pdf | |
![]() | K6X8016T3B-UF55T00 | K6X8016T3B-UF55T00 SAMSUNG TSOP | K6X8016T3B-UF55T00.pdf | |
![]() | M54958AFP/FP | M54958AFP/FP MIT SOP | M54958AFP/FP.pdf | |
![]() | FMA9 T149(A9) | FMA9 T149(A9) ROHM SOT23-5 | FMA9 T149(A9).pdf | |
![]() | A8507-Demo-PCB | A8507-Demo-PCB Allegro SMD or Through Hole | A8507-Demo-PCB.pdf | |
![]() | 74ACTQ00SCX | 74ACTQ00SCX FSC SOP143.9 | 74ACTQ00SCX.pdf | |
![]() | FS1026G-E | FS1026G-E SILICON BGA | FS1026G-E.pdf | |
![]() | AFB87 | AFB87 TAIYO DIP5 | AFB87.pdf | |
![]() | RTT20471JTE470R | RTT20471JTE470R ORIGINAL SMD or Through Hole | RTT20471JTE470R.pdf |