창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ML2330-5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ML2330-5 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ML2330-5 | |
| 관련 링크 | ML23, ML2330-5 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AFC108M06G24B-F | 1000µF 6.3V Aluminum Capacitors Radial, Can - SMD 430 mOhm @ 120Hz 1000 Hrs @ 105°C | AFC108M06G24B-F.pdf | |
![]() | LT137141 | LT137141 LT SOP8 | LT137141.pdf | |
![]() | 11AA040T-I/SN | 11AA040T-I/SN MICROCHIP SOIC150mil | 11AA040T-I/SN.pdf | |
![]() | SB2445FCT | SB2445FCT ORIGINAL TO-220F | SB2445FCT.pdf | |
![]() | LAN8710AI-EZK-NNB | LAN8710AI-EZK-NNB SMSC SMD or Through Hole | LAN8710AI-EZK-NNB.pdf | |
![]() | 38104-0020-100FL | 38104-0020-100FL ORIGINAL SMD or Through Hole | 38104-0020-100FL.pdf | |
![]() | NH82801IR REV: SLA9N | NH82801IR REV: SLA9N intel BGA | NH82801IR REV: SLA9N.pdf | |
![]() | BZX384-C9V1.115 | BZX384-C9V1.115 NXP SMD or Through Hole | BZX384-C9V1.115.pdf | |
![]() | G6J-2P-12V | G6J-2P-12V OMRON DIP | G6J-2P-12V.pdf | |
![]() | MAX1714REEE05+ | MAX1714REEE05+ MAXIM SSOP | MAX1714REEE05+.pdf | |
![]() | SN9C211AFG | SN9C211AFG SONIX QFP | SN9C211AFG.pdf |