창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ML2261BCQ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ML2261BCQ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PLCC20 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ML2261BCQ | |
| 관련 링크 | ML226, ML2261BCQ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RT0603BRC074K02L | RES SMD 4.02KOHM 0.1% 1/10W 0603 | RT0603BRC074K02L.pdf | |
![]() | 2220AA222KAT1A | 2220AA222KAT1A AVX SMD | 2220AA222KAT1A.pdf | |
![]() | P6KE6.8A(TAP | P6KE6.8A(TAP LITEON SMD or Through Hole | P6KE6.8A(TAP.pdf | |
![]() | MP4015 | MP4015 TOSHIBA SIP | MP4015.pdf | |
![]() | XC4VLX40FF668DNQ | XC4VLX40FF668DNQ XILINX BGA | XC4VLX40FF668DNQ.pdf | |
![]() | C2CBHF000172114 | C2CBHF000172114 JAPAN QFP | C2CBHF000172114.pdf | |
![]() | HKT-V1614042FH77 | HKT-V1614042FH77 JAPAN QFP | HKT-V1614042FH77.pdf | |
![]() | M34552M8H-331FP | M34552M8H-331FP RENESAS QFP | M34552M8H-331FP.pdf | |
![]() | GXE250VB10RM10X20LL | GXE250VB10RM10X20LL ORIGINAL DIP | GXE250VB10RM10X20LL.pdf | |
![]() | EW2250BI | EW2250BI INTEL BGA | EW2250BI.pdf | |
![]() | LP38503TJ-ADJ/NOPB | LP38503TJ-ADJ/NOPB NS TO263-5 | LP38503TJ-ADJ/NOPB.pdf | |
![]() | PMB2421S V1.1 | PMB2421S V1.1 SIEMENS SOP-28 | PMB2421S V1.1.pdf |