창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ML03V10R9AAT2A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLO Low ESR Microwave Caps | |
| 주요제품 | MLO Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | MLO™ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.90pF | |
| 허용 오차 | ±0.05pF | |
| 전압 - 정격 | 250V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.033" W(1.60mm x 0.84mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.029"(0.74mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | 478-7249-2 ML03V10R9AAT2A/3K | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ML03V10R9AAT2A | |
| 관련 링크 | ML03V10R, ML03V10R9AAT2A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | CGA3E2X5R1A474K080AA | 0.47µF 10V 세라믹 커패시터 X5R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CGA3E2X5R1A474K080AA.pdf | |
![]() | VJ0603D2R7BXCAC | 2.7pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D2R7BXCAC.pdf | |
![]() | DB25P064TXLF | DB25P064TXLF FCI SMD or Through Hole | DB25P064TXLF.pdf | |
![]() | 232272522082(RC03G0.5%2K08) | 232272522082(RC03G0.5%2K08) ORIGINAL SMD or Through Hole | 232272522082(RC03G0.5%2K08).pdf | |
![]() | BQ29415DCTR | BQ29415DCTR TI SM8-8 | BQ29415DCTR.pdf | |
![]() | SN104484FNHR A | SN104484FNHR A TI PLCC | SN104484FNHR A.pdf | |
![]() | SVC383-TL-E | SVC383-TL-E SANYO SOT-23 | SVC383-TL-E.pdf | |
![]() | PC922- | PC922- SHARP SMD or Through Hole | PC922-.pdf | |
![]() | BGS7530 | BGS7530 shanghai SMD or Through Hole | BGS7530.pdf | |
![]() | B65N10G999X | B65N10G999X MACOM SMD or Through Hole | B65N10G999X.pdf | |
![]() | MAX9502MELT+T | MAX9502MELT+T MaximIntegratedP SMD or Through Hole | MAX9502MELT+T.pdf |