창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ML03V10R2BAT2A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLO Low ESR Microwave Caps | |
| 주요제품 | MLO Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | MLO™ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.20pF | |
| 허용 오차 | ±0.1pF | |
| 전압 - 정격 | 250V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.033" W(1.60mm x 0.84mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.029"(0.74mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | 478-7237-2 ML03V10R2BAT2A/3K | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ML03V10R2BAT2A | |
| 관련 링크 | ML03V10R, ML03V10R2BAT2A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 020901.5MXP | FUSE GLASS 1.5A 350VAC 2AG | 020901.5MXP.pdf | |
![]() | 445C23E24M57600 | 24.576MHz ±20ppm 수정 20pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C23E24M57600.pdf | |
![]() | PMZ550UNEYL | MOSFET N-CH 30V SOT883 | PMZ550UNEYL.pdf | |
![]() | RT2010DKE0771K5L | RES SMD 71.5K OHM 0.5% 1/2W 2010 | RT2010DKE0771K5L.pdf | |
![]() | CMF551K5000FKEB | RES 1.5K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF551K5000FKEB.pdf | |
![]() | 892NAS-8R2M | 892NAS-8R2M TOKO SMD | 892NAS-8R2M.pdf | |
![]() | DD2ZW2-3 | DD2ZW2-3 ST SOP28 | DD2ZW2-3.pdf | |
![]() | HT110USD5 | HT110USD5 HARVAT SMD or Through Hole | HT110USD5.pdf | |
![]() | T830-700B | T830-700B ST TO-252 | T830-700B.pdf | |
![]() | 10H750/BEBJC883 | 10H750/BEBJC883 MOTOROLA CDIP | 10H750/BEBJC883.pdf | |
![]() | MAX4893BETB+T | MAX4893BETB+T MAXIM QFN | MAX4893BETB+T.pdf | |
![]() | SGM4890YM | SGM4890YM SGMICR SMD or Through Hole | SGM4890YM.pdf |