창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ML03512R1BAT2A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ML Series OPC Caps | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | MLO™ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 2.1pF | |
| 허용 오차 | ±0.1pF | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.033" W(1.60mm x 0.84mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.029"(0.74mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | 478-6718-2 ML03512R1BAT2A/3K | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ML03512R1BAT2A | |
| 관련 링크 | ML03512R, ML03512R1BAT2A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 094-039038-001 | 094-039038-001 MGLOBAL SMD or Through Hole | 094-039038-001.pdf | |
![]() | SN99915DND | SN99915DND TI DIP SOP | SN99915DND.pdf | |
![]() | PHB23NQ10LT+118 | PHB23NQ10LT+118 PHILIPS SMD or Through Hole | PHB23NQ10LT+118.pdf | |
![]() | IRLW520ATM | IRLW520ATM IR TO-263 | IRLW520ATM.pdf | |
![]() | PGD025S030CSA01 | PGD025S030CSA01 Littelfuse SMD or Through Hole | PGD025S030CSA01.pdf | |
![]() | PJ361M | PJ361M PJ SOT23-3 | PJ361M.pdf | |
![]() | LA33/143 | LA33/143 ORIGINAL SOT-143 | LA33/143.pdf | |
![]() | H11AV2A.300 | H11AV2A.300 FAIRCHILD DIP-6 | H11AV2A.300.pdf | |
![]() | X817692-001 B-AO | X817692-001 B-AO MICROSOF BGA | X817692-001 B-AO.pdf | |
![]() | S3P8615DXZZ-AQB5 | S3P8615DXZZ-AQB5 SAMSUNG DIP-42 | S3P8615DXZZ-AQB5.pdf | |
![]() | 4C18FXHSO | 4C18FXHSO WESTERN SMD or Through Hole | 4C18FXHSO.pdf | |
![]() | DM9328J/883 | DM9328J/883 NS CDIP | DM9328J/883.pdf |