창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ML03510R3BAT2A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ML Series OPC Caps | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | MLO™ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.30pF | |
| 허용 오차 | ±0.1pF | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.033" W(1.60mm x 0.84mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.029"(0.74mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | 478-6700-2 ML03510R3BAT2A/3K | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ML03510R3BAT2A | |
| 관련 링크 | ML03510R, ML03510R3BAT2A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | X1600-216PLAKB24FG | X1600-216PLAKB24FG ATI BGA | X1600-216PLAKB24FG.pdf | |
![]() | 3309p-2-205 | 3309p-2-205 BAOTER DIP | 3309p-2-205.pdf | |
![]() | SFV4R-1STE1 | SFV4R-1STE1 FCI SMD | SFV4R-1STE1.pdf | |
![]() | IDT70V9289L6PRFG | IDT70V9289L6PRFG IDT QFP | IDT70V9289L6PRFG.pdf | |
![]() | ICM7211AIPL+ | ICM7211AIPL+ Maxim SMD or Through Hole | ICM7211AIPL+.pdf | |
![]() | FPI0302-101M | FPI0302-101M ORIGINAL SMD or Through Hole | FPI0302-101M.pdf | |
![]() | M5705 AOT | M5705 AOT ALI QFP | M5705 AOT.pdf | |
![]() | 74AC299SC | 74AC299SC FCS SOP-20 | 74AC299SC.pdf | |
![]() | PILS2270AK | PILS2270AK TI SSOP56 | PILS2270AK.pdf | |
![]() | WM8782GEDT/R | WM8782GEDT/R WOLFSON TSSOP20 | WM8782GEDT/R.pdf | |
![]() | EP202S-150G1 | EP202S-150G1 PARA ROHS | EP202S-150G1.pdf | |
![]() | 59FXW-RSM1-G-S-TB | 59FXW-RSM1-G-S-TB JST SMD | 59FXW-RSM1-G-S-TB.pdf |