창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ML-1214K-BU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ML-1214K-BU | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | CDIP20 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ML-1214K-BU | |
| 관련 링크 | ML-121, ML-1214K-BU 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D271GXAAR | 270pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D271GXAAR.pdf | |
![]() | AS35 5R025 | ICL 5 OHM 25% 25A 36MM | AS35 5R025.pdf | |
![]() | RT2010DKE07105RL | RES SMD 105 OHM 0.5% 1/2W 2010 | RT2010DKE07105RL.pdf | |
![]() | JZX-10M-RG4.523.273 | JZX-10M-RG4.523.273 ORIGINAL SMD or Through Hole | JZX-10M-RG4.523.273.pdf | |
![]() | 2NBS16-TG1-681 | 2NBS16-TG1-681 BOURNS SOP16 | 2NBS16-TG1-681.pdf | |
![]() | 1SS393 / R9 | 1SS393 / R9 TOSHIBA SOT-323 | 1SS393 / R9.pdf | |
![]() | 25LC256T-/ST | 25LC256T-/ST MICROCHIP SMD or Through Hole | 25LC256T-/ST.pdf | |
![]() | 9-966140-6 | 9-966140-6 TEConnectivity SMD or Through Hole | 9-966140-6.pdf | |
![]() | BCM5751MKFBGSTEP:B1 | BCM5751MKFBGSTEP:B1 BROADCOM SMD or Through Hole | BCM5751MKFBGSTEP:B1.pdf | |
![]() | MC68705U3S/U3CS | MC68705U3S/U3CS MOT DIP | MC68705U3S/U3CS.pdf | |
![]() | MST7912LA-I-LF | MST7912LA-I-LF MSTAR PQFP-1281420mmPb- | MST7912LA-I-LF.pdf | |
![]() | D151811-267Q | D151811-267Q ORIGINAL TQFP | D151811-267Q.pdf |