창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MKW31Z512VHT4 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | KW41Z,31Z,21Z Fact Sheet | |
종류 | RF/IF 및 RFID | |
제품군 | RF 트랜시버 IC | |
제조업체 | Freescale Semiconductor - NXP | |
계열 | - | |
포장 | 트레이 | |
부품 현황 | * | |
유형 | TxRx + MCU | |
RF 제품군/표준 | Bluetooth | |
프로토콜 | Bluetooth v4.2 | |
변조 | - | |
주파수 | 2.4GHz | |
데이터 전송률(최대) | - | |
전력 - 출력 | 4dBm | |
감도 | -102dBm | |
메모리 크기 | 512kB 플래시, 128kB RAM | |
직렬 인터페이스 | I²C, SPI, UART | |
GPIO | - | |
전압 - 공급 | 1.71 V ~ 3.6 V | |
전류 - 수신 | 6.2mA | |
전류 - 전송 | 6mA | |
작동 온도 | - | |
패키지/케이스 | 48-VFQFN | |
표준 포장 | 260 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MKW31Z512VHT4 | |
관련 링크 | MKW31Z5, MKW31Z512VHT4 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 |
![]() | SR212C332KARTR1 | 3300pF 200V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.200" L x 0.125" W(5.08mm x 3.18mm) | SR212C332KARTR1.pdf | |
![]() | RPER71H103K2M2A03A | 10000pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | RPER71H103K2M2A03A.pdf | |
![]() | 402F27112IKR | 27.12MHz ±10ppm 수정 8pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F27112IKR.pdf | |
![]() | SIT1602BI-72-18S-26.000000D | OSC XO 1.8V 26MHZ ST | SIT1602BI-72-18S-26.000000D.pdf | |
![]() | 25C65P | 25C65P ORIGINAL DIP | 25C65P.pdf | |
![]() | MIP2E3DMC | MIP2E3DMC PANASONIC TO-263 | MIP2E3DMC.pdf | |
![]() | EM29LV640AB-90TC | EM29LV640AB-90TC EOM TSOP | EM29LV640AB-90TC.pdf | |
![]() | CDS40004824 | CDS40004824 COSEL SMD or Through Hole | CDS40004824.pdf | |
![]() | HD14068BP | HD14068BP HD DIP14 | HD14068BP .pdf | |
![]() | SMT-0823-S-R | SMT-0823-S-R PUIAUDIO/WSI SMD or Through Hole | SMT-0823-S-R.pdf | |
![]() | MAX8882EUJJ-T | MAX8882EUJJ-T MAX SOP | MAX8882EUJJ-T.pdf | |
![]() | SR30D-14 | SR30D-14 MITSUBISHI SMD or Through Hole | SR30D-14.pdf |