창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MKW30Z160VHM4R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKW40Z, 30Z, 20Z Datasheet | |
| 종류 | RF/IF 및 RFID | |
| 제품군 | RF 트랜시버 IC | |
| 제조업체 | Freescale Semiconductor - NXP | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | TxRx + MCU | |
| RF 제품군/표준 | Bluetooth | |
| 프로토콜 | Bluetooth v4.1 | |
| 변조 | FSK, GFSK | |
| 주파수 | 2.4GHz | |
| 데이터 전송률(최대) | 1Mbps | |
| 전력 - 출력 | 5dBm | |
| 감도 | -102dBm | |
| 메모리 크기 | 160kB 플래시, 20kB SRAM | |
| 직렬 인터페이스 | I²C, SPI, UART | |
| GPIO | 15 | |
| 전압 - 공급 | 3.6V | |
| 전류 - 수신 | 6.5mA | |
| 전류 - 전송 | 8.4mA | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 패키지/케이스 | 32-VFQFN | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MKW30Z160VHM4R | |
| 관련 링크 | MKW30Z16, MKW30Z160VHM4R 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 | |
| EXH2E126HRPT | 12µF Film Capacitor 250V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.417" L x 0.728" W (36.00mm x 18.50mm) | EXH2E126HRPT.pdf | ||
![]() | BZX84C8V2S-7 | DIODE ZENER ARRAY 8.2V SOT363 | BZX84C8V2S-7.pdf | |
![]() | AD7229ARU | AD7229ARU AD SMD or Through Hole | AD7229ARU.pdf | |
![]() | CA12293LSMEZ | CA12293LSMEZ Ledil SMD or Through Hole | CA12293LSMEZ.pdf | |
![]() | 532.G051.103 | 532.G051.103 ARC SMD or Through Hole | 532.G051.103.pdf | |
![]() | XC3164A-TQ144 | XC3164A-TQ144 ORIGINAL SMD or Through Hole | XC3164A-TQ144.pdf | |
![]() | XC2V100-4FG256C | XC2V100-4FG256C XILTNX BGA | XC2V100-4FG256C.pdf | |
![]() | TDA2612 #T | TDA2612 #T ORIGINAL IC | TDA2612 #T.pdf | |
![]() | FLM3742-25F | FLM3742-25F Eudyna SMD or Through Hole | FLM3742-25F.pdf | |
![]() | MXC6225 | MXC6225 MEMSIC QFN | MXC6225.pdf | |
![]() | XC823CZC66BZ | XC823CZC66BZ MOTORML BGA | XC823CZC66BZ.pdf |