창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MKW24D512VHA5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKW2xDzzz Datasheet MKW2xD Ref Manual | |
| PCN 설계/사양 | Copper Wire Conversion 27/May/2015 MKW2xD 14/Jun/2016 | |
| 종류 | RF/IF 및 RFID | |
| 제품군 | RF 트랜시버 IC | |
| 제조업체 | Freescale Semiconductor - NXP | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 트레이 | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | TxRx + MCU | |
| RF 제품군/표준 | 802.15.4 | |
| 프로토콜 | Zigbee® | |
| 변조 | DSSS, O-QPSK | |
| 주파수 | 2.4GHz | |
| 데이터 전송률(최대) | 250kbps | |
| 전력 - 출력 | 8dBm | |
| 감도 | -102dBm | |
| 메모리 크기 | 512kB 플래시, 64kB SRAM | |
| 직렬 인터페이스 | I²C, JTAG, SPI, UART, USB | |
| GPIO | 2 | |
| 전압 - 공급 | 1.8 V ~ 3.6 V | |
| 전류 - 수신 | 15mA | |
| 전류 - 전송 | 19mA | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 패키지/케이스 | 63-VFLGA | |
| 표준 포장 | 260 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MKW24D512VHA5 | |
| 관련 링크 | MKW24D5, MKW24D512VHA5 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 | |
| FA22X7R1H225KNU06 | 2.2µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.295" L x 0.177" W(7.50mm x 4.50mm) | FA22X7R1H225KNU06.pdf | ||
![]() | IL711-3 | General Purpose Digital Isolator 2500Vrms 2 Channel 110Mbps 30kV/µs CMTI 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) | IL711-3.pdf | |
![]() | 14K471 | 14K471 ORIGINAL SMD or Through Hole | 14K471.pdf | |
![]() | T1SP8210H | T1SP8210H BOURNS SMD or Through Hole | T1SP8210H.pdf | |
![]() | L2D2092-OP | L2D2092-OP LSI BGA | L2D2092-OP.pdf | |
![]() | M50746-679SP | M50746-679SP Mitsubishi SMD or Through Hole | M50746-679SP.pdf | |
![]() | PSD-2412DLF | PSD-2412DLF PEAK SMD or Through Hole | PSD-2412DLF.pdf | |
![]() | 0402/210R/1% | 0402/210R/1% ORIGINAL SMD or Through Hole | 0402/210R/1%.pdf | |
![]() | MMB2504 | MMB2504 DC SMD or Through Hole | MMB2504.pdf | |
![]() | PIC16F873A-A/SO | PIC16F873A-A/SO MIC SOP-28 | PIC16F873A-A/SO.pdf | |
![]() | MP2415 | MP2415 M-PULSE SMD or Through Hole | MP2415.pdf | |
![]() | C1113/43 | C1113/43 APMHEXSEAL CIRCUIT BRKR BOOT BA | C1113/43.pdf |