창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MKT1822522016 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT1822 Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT1822 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 2.2µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 63V | |
| 정격 전압 - DC | 100V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 100°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.043" L x 0.335" W(26.50mm x 8.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.649"(16.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.886"(22.50mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 1822522016 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MKT1822522016 | |
| 관련 링크 | MKT1822, MKT1822522016 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | FK26C0G2J121J | 120pF 630V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.217" L x 0.138" W(5.50mm x 3.50mm) | FK26C0G2J121J.pdf | |
![]() | 38211600430 | FUSE BOARD MOUNT 1.6A 250VAC RAD | 38211600430.pdf | |
![]() | STGF7H60DF | IGBT 600V 14A 24W TO-220FP | STGF7H60DF.pdf | |
![]() | TNPW2010113KBEEF | RES SMD 113K OHM 0.1% 0.4W 2010 | TNPW2010113KBEEF.pdf | |
![]() | AD7949BCPZRL7 | AD7949BCPZRL7 ANALOGDEVICESGMBH SMD or Through Hole | AD7949BCPZRL7.pdf | |
![]() | TP83C51FAF8 | TP83C51FAF8 INTEL SMD or Through Hole | TP83C51FAF8.pdf | |
![]() | RNA7 | RNA7 N/A SOT23-3 | RNA7.pdf | |
![]() | UET1C101MPD | UET1C101MPD nichicon SMD or Through Hole | UET1C101MPD.pdf | |
![]() | ML117 | ML117 ML DIP-22 | ML117.pdf | |
![]() | L7D1788 | L7D1788 LSI QFP100 | L7D1788.pdf | |
![]() | 3.3uf6.3V10%S | 3.3uf6.3V10%S avetron 2011 | 3.3uf6.3V10%S.pdf | |
![]() | DH-16 | DH-16 DWTS SMD or Through Hole | DH-16.pdf |