창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MKT1822333634 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT1822 Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT1822 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.033µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 220V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 100°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.709" L x 0.217" W(18.00mm x 5.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.413"(10.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 750 | |
| 다른 이름 | 1822333634 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MKT1822333634 | |
| 관련 링크 | MKT1822, MKT1822333634 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | RT2010FKE071K47L | RES SMD 1.47K OHM 1% 1/2W 2010 | RT2010FKE071K47L.pdf | |
![]() | FRN50J27R/S | RES 27.0 OHM 1/2W 5% AXIAL | FRN50J27R/S.pdf | |
![]() | AT88SC0104C-PI | AT88SC0104C-PI ATMEL DIP | AT88SC0104C-PI.pdf | |
![]() | LRF3W-01-R004F | LRF3W-01-R004F IRC-TX SMD or Through Hole | LRF3W-01-R004F.pdf | |
![]() | 10YXG5600M16X25 | 10YXG5600M16X25 ORIGINAL SMD or Through Hole | 10YXG5600M16X25.pdf | |
![]() | MAX7232CRIPL | MAX7232CRIPL MAXIM DIP | MAX7232CRIPL.pdf | |
![]() | S-812C56AUA-C3K-TRB | S-812C56AUA-C3K-TRB SEIKO SOT89 | S-812C56AUA-C3K-TRB.pdf | |
![]() | P086CH04 | P086CH04 WESTCODE THY | P086CH04.pdf | |
![]() | CY37512VP256-66BG | CY37512VP256-66BG CYPRESS BGA | CY37512VP256-66BG.pdf | |
![]() | 850D | 850D SAMSUNG QFP-100P | 850D.pdf | |
![]() | A4W2B | A4W2B ORIGINAL SMD or Through Hole | A4W2B.pdf | |
![]() | MX7535SD/883B | MX7535SD/883B MAXIM DIP | MX7535SD/883B.pdf |