창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MKT1822333404G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT1822 Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT1822 | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 0.033µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 200V | |
| 정격 전압 - DC | 400V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 100°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.512" L x 0.157" W(13.00mm x 4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.354"(9.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 675 | |
| 다른 이름 | 1822333404G | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MKT1822333404G | |
| 관련 링크 | MKT18223, MKT1822333404G 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
|  | MAL215983102E3 | 1000µF 250V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In - 3 Lead 235 mOhm @ 100Hz 5000 Hrs @ 105°C | MAL215983102E3.pdf | |
|  | 1445421-1 | 1445421-1 TYCO SMD or Through Hole | 1445421-1.pdf | |
|  | 218S2EBNA44AG2C1 | 218S2EBNA44AG2C1 ATI BGA | 218S2EBNA44AG2C1.pdf | |
|  | TD9362/02 | TD9362/02 PHILIPS DIP | TD9362/02.pdf | |
|  | TM820M | TM820M SanKen SMD or Through Hole | TM820M.pdf | |
|  | 24LC01B-P | 24LC01B-P MICROCHIP PDIP8 | 24LC01B-P.pdf | |
|  | M36W0R5040T5ZAQE | M36W0R5040T5ZAQE ST BGA | M36W0R5040T5ZAQE.pdf | |
|  | 0603N300J500 | 0603N300J500 ORIGINAL SMD or Through Hole | 0603N300J500.pdf | |
|  | K5T8257BM-12LLX | K5T8257BM-12LLX SONY SOP | K5T8257BM-12LLX.pdf | |
|  | BZW50150B | BZW50150B STM SMD or Through Hole | BZW50150B.pdf | |
|  | 0805J2500223MXT | 0805J2500223MXT SYFER SMD | 0805J2500223MXT.pdf | |
|  | UCC2845 | UCC2845 UC SMD | UCC2845.pdf |