창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MKT1822-533/064 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MKT1822-533/064 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MKT1822-533/064 | |
관련 링크 | MKT1822-5, MKT1822-533/064 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | AQ14EM681JAJWE | 680pF 150V 세라믹 커패시터 M 1111(2828 미터법) 0.110" L x 0.110" W(2.79mm x 2.79mm) | AQ14EM681JAJWE.pdf | |
![]() | 2510-32K | 2.2µH Unshielded Inductor 250mA 760 mOhm Max Nonstandard | 2510-32K.pdf | |
![]() | CMF5049R900BHR6 | RES 49.9 OHM 1/4W .1% AXIAL | CMF5049R900BHR6.pdf | |
![]() | CCF-55309KFKR36 | CCF-55309KFKR36 DALE SMD or Through Hole | CCF-55309KFKR36.pdf | |
![]() | PAL16RA8CN | PAL16RA8CN MMI DIP | PAL16RA8CN.pdf | |
![]() | SIA2206D01-DO | SIA2206D01-DO SAMSUNG DIP16 | SIA2206D01-DO.pdf | |
![]() | B3(690nm) | B3(690nm) YC SMD or Through Hole | B3(690nm).pdf | |
![]() | 04820006ZXBF | 04820006ZXBF LF SMD or Through Hole | 04820006ZXBF.pdf | |
![]() | S3F9454BZZ-SH94 | S3F9454BZZ-SH94 SAMSUNG SMD or Through Hole | S3F9454BZZ-SH94.pdf | |
![]() | PL-L3-010-9W | PL-L3-010-9W ORIGINAL SMD or Through Hole | PL-L3-010-9W.pdf | |
![]() | MUR30100QH1 | MUR30100QH1 ORIGINAL TO-220-2 | MUR30100QH1.pdf | |
![]() | 154 35V 10% A | 154 35V 10% A avetron SMD or Through Hole | 154 35V 10% A.pdf |