창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MKT1817468064G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT1817 Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT1817 | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 0.68µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 40V | |
| 정격 전압 - DC | 63V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 100°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.283" L x 0.177" W(7.20mm x 4.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.354"(9.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 1817468064G | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MKT1817468064G | |
| 관련 링크 | MKT18174, MKT1817468064G 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | CX5032GB08000H0HPQZ1 | 8MHz ±20ppm 수정 12pF 300옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX5032GB08000H0HPQZ1.pdf | |
![]() | L12J47KE | RES CHAS MNT 47K OHM 5% 12W | L12J47KE.pdf | |
![]() | CW010147R0JE73 | RES 147 OHM 13W 5% AXIAL | CW010147R0JE73.pdf | |
![]() | MAX9776ETJ+T | MAX9776ETJ+T MAXIM SMD or Through Hole | MAX9776ETJ+T.pdf | |
![]() | TE4010CG | TE4010CG MNC SMD or Through Hole | TE4010CG.pdf | |
![]() | 7119000024 | 7119000024 MOLEX NA | 7119000024.pdf | |
![]() | PA28F400BVT | PA28F400BVT INTEL sop44 | PA28F400BVT.pdf | |
![]() | MC705J1ACDW | MC705J1ACDW MOTOROLA SOP20 | MC705J1ACDW.pdf | |
![]() | MT93117-C | MT93117-C RHIMCO SMD or Through Hole | MT93117-C.pdf | |
![]() | SM3103 | SM3103 ORIGINAL DIP-8 | SM3103.pdf | |
![]() | 10ME3G-R(S) | 10ME3G-R(S) DELTA DIP-3 | 10ME3G-R(S).pdf | |
![]() | IMF3956 | IMF3956 NS CAN6 | IMF3956.pdf |