창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MKT1817433015G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT1817 Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT1817 | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 0.33µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 63V | |
| 정격 전압 - DC | 100V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.283" L x 0.177" W(7.20mm x 4.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.354"(9.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 800 | |
| 다른 이름 | 1817433015G | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MKT1817433015G | |
| 관련 링크 | MKT18174, MKT1817433015G 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | DZ27F25 | FUSE CRTRDGE 25A 500VAC NON STD | DZ27F25.pdf | |
![]() | RN73C1J158KBTDF | RES SMD 158K OHM 0.1% 1/16W 0603 | RN73C1J158KBTDF.pdf | |
![]() | CMF60732R00FHEK70 | RES 732 OHM 1W 1% AXIAL | CMF60732R00FHEK70.pdf | |
![]() | PMI-DAC1408A | PMI-DAC1408A ORIGINAL DIP | PMI-DAC1408A.pdf | |
![]() | A6610SEB-XC | A6610SEB-XC ALLGERO PLCC44 | A6610SEB-XC.pdf | |
![]() | 50C24F | 50C24F ORIGINAL QFP | 50C24F.pdf | |
![]() | 6-66506-1 | 6-66506-1 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 6-66506-1.pdf | |
![]() | 1608B2.7NF | 1608B2.7NF SAMSUNG SMD or Through Hole | 1608B2.7NF.pdf | |
![]() | BF067W | BF067W PH SOT23 | BF067W.pdf | |
![]() | BH1721FVCTR | BH1721FVCTR Rohm SMD or Through Hole | BH1721FVCTR.pdf | |
![]() | MIG25Q804H(806H) | MIG25Q804H(806H) TOSHIBA SMD or Through Hole | MIG25Q804H(806H).pdf | |
![]() | OP22BIFZ | OP22BIFZ AD DIP | OP22BIFZ.pdf |