창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MKT1817415065R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT1817 Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT1817 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.15µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 40V | |
| 정격 전압 - DC | 63V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 100°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.283" L x 0.098" W(7.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.255"(6.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 1817415065R | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MKT1817415065R | |
| 관련 링크 | MKT18174, MKT1817415065R 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | GJM0335C1E5R2CB01D | 5.2pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GJM0335C1E5R2CB01D.pdf | |
![]() | GRM188R6YA475KE15J | 4.7µF 35V 세라믹 커패시터 X5R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM188R6YA475KE15J.pdf | |
![]() | IHLP6767GZER150M11 | 15µH Shielded Molded Inductor 14A 14.4 mOhm Max Nonstandard | IHLP6767GZER150M11.pdf | |
![]() | 2-1472995-9 | RELAY TIME DELAY | 2-1472995-9.pdf | |
![]() | A31250514P | A31250514P ORIGINAL DIP | A31250514P.pdf | |
![]() | 905-BULK | 905-BULK M SMD or Through Hole | 905-BULK.pdf | |
![]() | SC87C51AGL44 | SC87C51AGL44 PHI WCLCC | SC87C51AGL44.pdf | |
![]() | THS94I | THS94I ORIGINAL SMD or Through Hole | THS94I.pdf | |
![]() | B59890C120A151 | B59890C120A151 TDK-EPC SMD or Through Hole | B59890C120A151.pdf | |
![]() | NS74LS257N | NS74LS257N TI DIP | NS74LS257N.pdf | |
![]() | MB660141 | MB660141 FUJ PLCC | MB660141.pdf | |
![]() | HCNW135HCNW136 | HCNW135HCNW136 n/a SMD or Through Hole | HCNW135HCNW136.pdf |