창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MKT1817333256 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT1817 Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT1817 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.033µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 160V | |
| 정격 전압 - DC | 250V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.283" L x 0.138" W(7.20mm x 3.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 1817333256 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MKT1817333256 | |
| 관련 링크 | MKT1817, MKT1817333256 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | F339MX231031KDA2B0 | 10000pF Film Capacitor 310V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.492" L x 0.158" W (12.50mm x 4.00mm) | F339MX231031KDA2B0.pdf | |
![]() | RD8.2S-T1-B2-A | RD8.2S-T1-B2-A NEC SMD or Through Hole | RD8.2S-T1-B2-A.pdf | |
![]() | M38857MB-A09HP | M38857MB-A09HP ORIGINAL QFP-64 | M38857MB-A09HP.pdf | |
![]() | SP0305-5R6J-PF | SP0305-5R6J-PF TDK SMD | SP0305-5R6J-PF.pdf | |
![]() | BU2895K | BU2895K EPSON QFP | BU2895K.pdf | |
![]() | TN2425TG | TN2425TG SUPERTEX SOP-8 | TN2425TG.pdf | |
![]() | BC848CITI | BC848CITI MOTOROLA SMD or Through Hole | BC848CITI.pdf | |
![]() | 235C01 | 235C01 ORIGINAL CDIP8 | 235C01.pdf | |
![]() | XTR104P | XTR104P BB DIP | XTR104P.pdf | |
![]() | ECA1085-33-A9F | ECA1085-33-A9F E-CMOS TO263-3 | ECA1085-33-A9F.pdf | |
![]() | H43485 | H43485 INTERSIL SOP-8 | H43485.pdf | |
![]() | MAX795TEPA | MAX795TEPA MAXIM DIP | MAX795TEPA.pdf |