창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MKT1817333254G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT1817 Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT1817 | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 0.033µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 160V | |
| 정격 전압 - DC | 250V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.283" L x 0.138" W(7.20mm x 3.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 1,250 | |
| 다른 이름 | 1817333254G | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MKT1817333254G | |
| 관련 링크 | MKT18173, MKT1817333254G 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | CQ0402JRNPO9BN150 | 15pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CQ0402JRNPO9BN150.pdf | |
![]() | 416F32035CTT | 32MHz ±30ppm 수정 6pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F32035CTT.pdf | |
![]() | 7022RHA2 | RELAY TIME DELAY | 7022RHA2.pdf | |
![]() | MC80F0316D34 | MC80F0316D34 ABOV SOP | MC80F0316D34.pdf | |
![]() | TC83220-0009 | TC83220-0009 TOSHIB DIP 42 | TC83220-0009.pdf | |
![]() | 640T | 640T MOT TO252 | 640T.pdf | |
![]() | 6MBP15RH060 | 6MBP15RH060 FUJI SMD or Through Hole | 6MBP15RH060.pdf | |
![]() | TAJ336K006RNJ | TAJ336K006RNJ AVX SMD or Through Hole | TAJ336K006RNJ.pdf | |
![]() | V1572 | V1572 TI SOP8 | V1572.pdf | |
![]() | SF64-03 X0 | SF64-03 X0 DO-AD SMD or Through Hole | SF64-03 X0.pdf | |
![]() | SAKC167CSLMAB | SAKC167CSLMAB inf SMD or Through Hole | SAKC167CSLMAB.pdf | |
![]() | FLAMEX20 1 | FLAMEX20 1 NEXANS Call | FLAMEX20 1.pdf |