창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MKP61-275VAC-474K-P22.5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MKP61-275VAC-474K-P22.5 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MKP61-275VAC-474K-P22.5 | |
관련 링크 | MKP61-275VAC-, MKP61-275VAC-474K-P22.5 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CDV30EH330GO3 | MICA | CDV30EH330GO3.pdf | |
![]() | KTR10EZPF91R0 | RES SMD 91 OHM 1% 1/8W 0805 | KTR10EZPF91R0.pdf | |
![]() | RG1005P-80R6-W-T5 | RES SMD 80.6OHM 0.05% 1/16W 0402 | RG1005P-80R6-W-T5.pdf | |
![]() | OP627BP | OP627BP AD DIP8 | OP627BP.pdf | |
![]() | 33.177M | 33.177M EPSON SG8002JF | 33.177M.pdf | |
![]() | PAL16L8AMFKB | PAL16L8AMFKB TI CLCC | PAL16L8AMFKB.pdf | |
![]() | TMS320C6414TZGLZ | TMS320C6414TZGLZ TI BGA532 | TMS320C6414TZGLZ.pdf | |
![]() | CB3Q16210 | CB3Q16210 TI TSSOP | CB3Q16210.pdf | |
![]() | 3.0SMCJ12C | 3.0SMCJ12C PANJIT SMD or Through Hole | 3.0SMCJ12C.pdf | |
![]() | MC9S08QG4 | MC9S08QG4 FREESCAL TSSOP-16 | MC9S08QG4.pdf | |
![]() | 137E 19650 PRATO | 137E 19650 PRATO FUJIXEROX BGA | 137E 19650 PRATO.pdf | |
![]() | SL000VHCT244ADT | SL000VHCT244ADT ON SMD | SL000VHCT244ADT.pdf |