창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MKP4-2.2UF-630V-10% | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MKP4-2.2UF-630V-10% | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MKP4-2.2UF-630V-10% | |
| 관련 링크 | MKP4-2.2UF-, MKP4-2.2UF-630V-10% 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | H2P08.00 | H2P08.00 N/A N A | H2P08.00.pdf | |
![]() | 8C00AM-10 | 8C00AM-10 TOSHIBA SSOP40 | 8C00AM-10.pdf | |
![]() | ZOV-53D201K | ZOV-53D201K ZOV SMD or Through Hole | ZOV-53D201K.pdf | |
![]() | MAX17113E | MAX17113E MAXIM QFN | MAX17113E.pdf | |
![]() | MC79L08CG | MC79L08CG MOT CAN | MC79L08CG.pdf | |
![]() | W25X10-AVSSIG | W25X10-AVSSIG WINBOND SMD or Through Hole | W25X10-AVSSIG.pdf | |
![]() | 1130IBZ | 1130IBZ ORIGINAL SOP8 | 1130IBZ.pdf | |
![]() | FMH19N60ES | FMH19N60ES FUJI TO-3P | FMH19N60ES.pdf | |
![]() | A105014 | A105014 PERKINELMER DIP-2 | A105014.pdf | |
![]() | M38039GCHKP#U0 | M38039GCHKP#U0 RENESAS NA | M38039GCHKP#U0.pdf | |
![]() | S3C8647XZ0-AO97 | S3C8647XZ0-AO97 SAMSUNG 32SDIP | S3C8647XZ0-AO97.pdf | |
![]() | SG2A474M05011PC380 | SG2A474M05011PC380 SAMWHA SMD or Through Hole | SG2A474M05011PC380.pdf |