창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MKP4/0.47/10/250 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MKP4/0.47/10/250 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MKP4/0.47/10/250 | |
| 관련 링크 | MKP4/0.47, MKP4/0.47/10/250 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | HM79S-74151LFTR13 | 150µH Shielded Inductor 440mA 940 mOhm Max Nonstandard | HM79S-74151LFTR13.pdf | |
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![]() | W91542 | W91542 ORIGINAL DIP18 | W91542.pdf | |
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![]() | ADSP-2111 | ADSP-2111 AD QFP | ADSP-2111.pdf | |
![]() | TMS320F28030PAGT | TMS320F28030PAGT TI TQFP | TMS320F28030PAGT.pdf | |
![]() | 2114S-04-F4 | 2114S-04-F4 Neltron SMD or Through Hole | 2114S-04-F4.pdf | |
![]() | F211AG104J100C | F211AG104J100C KEMET DIP | F211AG104J100C.pdf | |
![]() | 929U2560226H | 929U2560226H SANDISK BGA | 929U2560226H.pdf |