창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MKP386M570100YT3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MKP386M Series Datasheet Film Capacitors Brochure | |
애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MKP386M 스너버 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 7µF | |
허용 오차 | ±5% | |
정격 전압 - AC | 500V | |
정격 전압 - DC | 1000V(1kV) | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | 2m옴 | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
실장 유형 | 섀시 실장 | |
패키지/케이스 | 직사각 박스 | |
크기/치수 | 2.284" L x 1.378" W(58.00mm x 35.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 1.969"(50.00mm) | |
종단 | 스크루 단자 | |
리드 간격 | - | |
응용 제품 | 스너버 | |
특징 | 저ESR | |
표준 포장 | 36 | |
다른 이름 | 386M570100YT3 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MKP386M570100YT3 | |
관련 링크 | MKP386M57, MKP386M570100YT3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | LD065C224KAB2A | 0.22µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | LD065C224KAB2A.pdf | |
UMTS 800 | FUSE BOARD MNT 800MA 250VAC 2SMD | UMTS 800.pdf | ||
![]() | D3040 | D3040 NEC TO-3P | D3040.pdf | |
![]() | GF063P1B102K | GF063P1B102K TOCOS SMD or Through Hole | GF063P1B102K.pdf | |
![]() | TC554001AF-55L | TC554001AF-55L TOSHIBA SOP32 | TC554001AF-55L.pdf | |
![]() | AFS916.5E-T | AFS916.5E-T ABRACON SMD | AFS916.5E-T.pdf | |
![]() | RC70R2A155K-TS | RC70R2A155K-TS MARUWA SMD | RC70R2A155K-TS.pdf | |
![]() | FMC16N50ES | FMC16N50ES FUJI TO-262 | FMC16N50ES.pdf | |
![]() | ADV7120LST50 | ADV7120LST50 AD LQFP48 | ADV7120LST50.pdf | |
![]() | FGC6000AX-120DS | FGC6000AX-120DS ORIGINAL SMD or Through Hole | FGC6000AX-120DS.pdf | |
![]() | SDM SN74AHC04DR | SDM SN74AHC04DR TI DIP | SDM SN74AHC04DR.pdf | |
![]() | TL4581P | TL4581P TI PDIP-8 | TL4581P.pdf |