창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MKP386M533100YT1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKP386M Series Datasheet Film Capacitors Brochure | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP386M 스너버 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 3.3µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 500V | |
| 정격 전압 - DC | 1000V(1kV) | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 3.5m옴 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | 직사각 박스 | |
| 크기/치수 | 2.284" L x 0.984" W(58.00mm x 25.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.772"(45.00mm) | |
| 종단 | 스크루 단자 | |
| 리드 간격 | 0.992"(25.20mm) | |
| 응용 제품 | 스너버 | |
| 특징 | 저ESR | |
| 표준 포장 | 55 | |
| 다른 이름 | 386M533100YT1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MKP386M533100YT1 | |
| 관련 링크 | MKP386M53, MKP386M533100YT1 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 445W23S12M00000 | 12MHz ±20ppm 수정 시리즈 50옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W23S12M00000.pdf | |
![]() | 4470R-44H | 3.9mH Unshielded Molded Inductor 100mA 49 Ohm Max Axial | 4470R-44H.pdf | |
![]() | SG-350SDF 2.2V-3.0V | SG-350SDF 2.2V-3.0V EPSON 2.53.2 | SG-350SDF 2.2V-3.0V.pdf | |
![]() | TT121N16KOF | TT121N16KOF eupec SMD or Through Hole | TT121N16KOF.pdf | |
![]() | ENC424J600-I | ENC424J600-I MICROCHIP SMD or Through Hole | ENC424J600-I.pdf | |
![]() | 74HCT273AP | 74HCT273AP TOSH DIP | 74HCT273AP.pdf | |
![]() | 35407-6902 | 35407-6902 MOLEX SMD or Through Hole | 35407-6902.pdf | |
![]() | 3312A | 3312A NDS SMD or Through Hole | 3312A.pdf | |
![]() | NFD13T-T | NFD13T-T NEC TO-92 | NFD13T-T.pdf | |
![]() | SC141M. | SC141M. TECCOR TO-220 | SC141M..pdf | |
![]() | PE-5163X | PE-5163X PULSE DIL8 | PE-5163X.pdf | |
![]() | MT4LDT464HG-6X | MT4LDT464HG-6X MICRON SMD or Through Hole | MT4LDT464HG-6X.pdf |