창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MKP386M533100JT4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKP386M Series Datasheet Film Capacitors Brochure | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP386M 스너버 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 3.3µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 500V | |
| 정격 전압 - DC | 1000V(1kV) | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 3.5m옴 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | 직사각 박스 | |
| 크기/치수 | 1.732" L x 1.181" W(44.00mm x 30.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.811"(46.00mm) | |
| 종단 | 스크루 단자 | |
| 리드 간격 | - | |
| 응용 제품 | 스너버 | |
| 특징 | 저ESR | |
| 표준 포장 | 63 | |
| 다른 이름 | 386M533100JT4 BC3167 MKP386M533100JT4-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MKP386M533100JT4 | |
| 관련 링크 | MKP386M53, MKP386M533100JT4 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
|  | GRM1885C1H6R8CZ01J | 6.8pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM1885C1H6R8CZ01J.pdf | |
|  | RCR664DNP-560K | 56µH Shielded Inductor 600mA 330 mOhm Max Radial | RCR664DNP-560K.pdf | |
|  | E2E-C06S02-CJ-B1 0.3M | Inductive Proximity Sensor 0.079" (2mm) IP67 Cylinder | E2E-C06S02-CJ-B1 0.3M.pdf | |
|  | GD74HCT09 | GD74HCT09 GS DIP | GD74HCT09.pdf | |
|  | DS1971-F3 | DS1971-F3 MAX F3 iButton | DS1971-F3.pdf | |
|  | 533642470 | 533642470 MOLEX SMD-BTB | 533642470.pdf | |
|  | BLM03AX601SN12D | BLM03AX601SN12D MURATA SMD | BLM03AX601SN12D.pdf | |
|  | ESMH160VSN333MR40S | ESMH160VSN333MR40S NIPPON DIP | ESMH160VSN333MR40S.pdf | |
|  | D45C | D45C ON TO-220 | D45C.pdf | |
|  | ST72T532R4T3 . | ST72T532R4T3 . ST QFP64 | ST72T532R4T3 ..pdf | |
|  | LMUN5330DW1T1G | LMUN5330DW1T1G LRC SC-88SOT-363 | LMUN5330DW1T1G.pdf | |
|  | TDA2580/3 | TDA2580/3 PHILIPS DIP16 | TDA2580/3.pdf |