창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MKP386M533100JT2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MKP386M Series Datasheet Film Capacitors Brochure | |
애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MKP386M 스너버 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 3.3µF | |
허용 오차 | ±5% | |
정격 전압 - AC | 500V | |
정격 전압 - DC | 1000V(1kV) | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | 3.5m옴 | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
실장 유형 | 섀시 실장 | |
패키지/케이스 | 직사각 박스 | |
크기/치수 | 1.732" L x 1.181" W(44.00mm x 30.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 1.811"(46.00mm) | |
종단 | 스크루 단자 | |
리드 간격 | 0.244"(6.20mm) | |
응용 제품 | 스너버 | |
특징 | 저ESR | |
표준 포장 | 63 | |
다른 이름 | 386M533100JT2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MKP386M533100JT2 | |
관련 링크 | MKP386M53, MKP386M533100JT2 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | H816R9DCA | RES 16.9 OHM 1/4W 0.5% AXIAL | H816R9DCA.pdf | |
![]() | DJLXT905LC | DJLXT905LC INTEL SMD or Through Hole | DJLXT905LC.pdf | |
![]() | 3C7054DBO-SOB4 | 3C7054DBO-SOB4 ORIGINAL SOP28 | 3C7054DBO-SOB4.pdf | |
![]() | GSA-SH-212DM | GSA-SH-212DM N/A 12V (6P) | GSA-SH-212DM.pdf | |
![]() | MB605524UPF-G-BND | MB605524UPF-G-BND FUJ QFP | MB605524UPF-G-BND.pdf | |
![]() | CIL10NR10KNC | CIL10NR10KNC SAMSUNG SMD | CIL10NR10KNC.pdf | |
![]() | CY28410XC | CY28410XC CY SOP | CY28410XC.pdf | |
![]() | BD4730G-TR BL1926 | BD4730G-TR BL1926 ROHM SOT-153 | BD4730G-TR BL1926.pdf | |
![]() | GRM55R2C2D392JY21L | GRM55R2C2D392JY21L murata SMD or Through Hole | GRM55R2C2D392JY21L.pdf | |
![]() | SAA7709H/N107S,518 | SAA7709H/N107S,518 NXP SMD or Through Hole | SAA7709H/N107S,518.pdf | |
![]() | 97-3057-20 | 97-3057-20 Amphenol SMD or Through Hole | 97-3057-20.pdf | |
![]() | XPIE-300BB3C | XPIE-300BB3C ORIGINAL BGA | XPIE-300BB3C.pdf |